정보통신부는 12일 정보통신 중소기기업체가 설계전문회사와 협력,필요한 주문형 반도체를 공동개발할 경우 총개발비의 50%내에서 최고 2억원까지 지원하는 것을 주요 내용으로 하는 ‘주문형반도체 공동개발사업 계획’을 확정,발표했다.

이 계획에 따르면 정보통신기기의 고성능화·소형화 등 정보통신기기의 경쟁력 향상을 위한 기술개발에 연말까지 30억원을 지원하는 등 오는 2001년까지 5년동안에 총 230억원을 지원한다.<유상덕 기자>