삼성전자는 5일 1기가 D램 등 차세대 메모리반도체를 대량 생산하는 데 필요한 장비인 건식식각장치(Dry Etcher)를 국산화하는데 성공했다고 발표했다.

삼성전자가 93년부터 30억원의 연구비를 들여 개발한 이 장비는 웨이퍼 표면이 전기적 특성을 갖도록 여러가지 박막을 형성해가는 과정에서 필요한 부문을 제외한 나머지 부분을 화학약품이나 가스로 녹여내는 에칭공정의 핵심장비로 국내 반도체업체들은 지금까지 이 장비를 전량 수입해왔다.이 장비는 기술수준이 높아 AMT LRC 등 일부 선진업체들이 개발,판매해 대당 가격이 2백만달러에 이른다.

삼성전자는 이 장비의 국산화로 앞으로 연간 1천4백억원의 수입대체효과가 기대된다고 밝혔다.삼성전자는 취약한 국내 반도체장비산업의 육성을 위해 이 장비제조기술을 중견기업에 이전,장비의 생산과 공급을 맡기기로 하고 기술이전 대상업체를 물색중이다.<권혁찬 기자>