성수대교붕괴사고의 직접원인은 상판을 지탱하는 위아래쪽 연결핀과 H빔사이가 부식으로 삭아 있는 상태에서 계속되는 하중을 견디지 못한 아래쪽 핀이 부러지면서 일어난 것으로 22일 결론내려졌다.

합동수사본부는 이날 하오 2시부터 3시간동안 이철 서울지검 형사5부장의 지휘로 신영기서울대명예교수 등 전문가 5명과 함께 성수대교붕괴현장에 대한 1차현장검증을 실시한뒤 이같이 밝혔다.

현장검증팀은 사고지점으로부터 1백20m 떨어진 강북상단에서 교량점검차를 이용해 교량아랫부분을 집중점검한 결과 위쪽 연결핀 바로 윗부분에 상판틈새를 발견했으며 기온차에 따라 사이가 벌어진 이 틈새로 빗물이 새어 들어가 심한 부식이 진행된 것을 확인했다.

전문가들은 또 교량에 대한 평소 안전점검은 상판의 아랫부분의 부식여부를 확인하는데 맞춰져야 함에도 불구하고 그동안의 점검이 상판 윗부분에 국한돼 형식적으로 이루어져온 사실을 밝혀냈다.전문가들은 이같은 상태에서 연결핀이 제 기능을 유지할 수 없다는데 의견을 함께했다.

점검팀은 이와함께교량보수관리에는 주기적 점검을 통해 부식된 부분을 긁어 내고 페인트칠을 하는 절차가 필요한데도 성수대교에는 그같은 관리를 한 흔적을 발견하지 못했다.

합동수사본부는 이번 현장점검결과를 바탕으로 전문가들의 의견을 취합한뒤 다음주초 최종 정밀점검을 실시할 예정이다.<노주석기자>