◎시제품 성공… 98년부터 상용화/손톱크기 칩에 16만자 저장 가능

최첨단 반도체인 2백56메가 D램이 국내 기술진에 의해 세계 최초로 개발됐다.한국의 메모리 분야 반도체 기술이 세계 최고임이 입증된 셈이다.

삼성전자(대표 김광호)는 29일 차세대 메모리 반도체인 2백56 메가 D램을 세계 최초로 개발,풀리 워킹 다이(Fully Working Die,완전한 시험용 제품)를 만드는데 성공했다고 발표했다.

2년6개월 동안 1천2백억원을 들여 개발한 이 제품은 2억7천만개의 셀(단위 소자)이 완벽하게 작동하는 샘플로,아직까지 일본을 비롯한 선진 반도체 업계도 개발하지 못한 것이다.

2백56메가 D램은 2백자 원고지 8만장,신문 2천쪽,단행본 40권 분량의 정보를 손톱 크기의 칩에 저장할 수 있는 초고집적 메모리이다.컴퓨터 및 고성능 워크스테이션의 주 기억장치에 주로 사용되며,향후 멀티미디어 제품과 HD(고화질) TV에도 응용할 수 있는 「차세대 전자산업의 쌀」로 알려져 있다.

삼성은 초전압 구동 설계기술을 적용함으로써 2·2∼2·4V의 저전력화를 실현하고,양산에 이용할 수 있는 공정기술을 채택해 차세대 전자제품에 쉽게 쓸 수 있도록 했다고 밝혔다.처리 속도는 40나노초(나노는 10억분의1).

김광호 사장은 『2백56메가 D램은 오는 98년쯤부터 상용화가 시작돼 2000년에 들어서면 본격적인 시장이 형성될 것으로 예상된다』며 『이 제품 하나로 현 반도체 수출(올해 추정 1백억달러)의 2배 이상의 실적을 올릴 것으로 기대한다』고 말했다.

이 제품과 관련,삼성은 이미 1백29건의 특허를 국내에,49건은 미국 등 해외에 출원을 완료한 상태여서 선진국의 특허 및 덤핑 공세에도 유리하게 대응할 수 있다.<김현철기자>

◎삼성,256MD램 개발 의미/반도체,미·일 완전추월 개가/양산초기 부가가치 ㎏당 금의 약15배/2천년초 주력제품… 유리한 고지 선점

반도체의 개발은 통상 설계,워킹 다이(시험용 제품),엔지니어링 샘플,시제품 및 양산의 5단계로 이뤄진다.삼성전자가 개발한 2백56 메가 D램은 2단계인 워킹 다이이다.일견 5분의 2 정도의 진척도인 것 같지만,사실은 전부라 할 수 있다.워킹 다이 이후는 상용화를 위한「다듬기」에 불과하다.

지난 92년 개발에 착수,지난 4월 설계에 성공한 삼성은 4개월 뒤인 지난 18일 워킹 다이를 확보했다.그러나 단위 소자(CELL)의 완벽한 리페어를 확인하기 위해 실험을 계속,지난 26일 완전한 샘플을 얻었다.

이건희 회장은 이 날 사저인 승지원에서 사장단을 모아 시험가동을 했으며,27일에는 청와대에도 보고했다.지난 73년 반도체 사업에 뛰어든 20여년만에 선진국을 완전 제친 것이다.

84년 초 일본과 미국보다 4년 늦게 64K D램을 개발했고,86년의 1메가 D램에서는 일본과의 격차를 2년으로 줄였으며 92년의 64메가 D램부터 일본을 앞질렀다.

2백56 메가 D램의 집적도는 삼성이 최초 개발한 64K D램의 4천배가 넘는다.부가가치에서 이 제품 1㎏은 양산 초기 약 20만달러로,㎏당 1만3천달러인 금보다 약 15배 정도나 비싸다.

세계 반도체 시장은 지난 해 8백60억달러에서 올해에는 1천억달러,97년 1천4백억달러,98년 1천6백억달러의 지속적인 성장이 예상된다.현재 4메가 D램이 전성기이고,16메가 D램이 시장 진입기에 있어 2백56 메가 D램은 오는 2000년 초기의 주력제품이 될 전망이다.2000년대에도 메모리 분야의 정상을 확고하게 지킬 수 있다는 얘기이다.

삼성은 96년 64메가 D램의 양산에 이어 곧 개시될 2백56 메가 D램의 양산 설비에 소요되는 막대한 투자비용을 절감하기 위해 2백56 메가 라인을 조기에 구축할 생각이다.이 라인에서 64메가 제품을 먼저 생산할 계획이라 경쟁력에서도 유리한 고지를 점령할 것으로 보인다.

양산까지는 다소의 시간이 걸리며,비용도 16메가의 3∼4배에 달하는 30억∼40억달러가 소요되리라는 것이 삼성의 설명이다.<김현철기자>